電子情報技術産業協会(JEITA)のまとめによると、2月のパソコン(PC)国内出荷台数は前年同月比10.1%増の54万3,000台だった。法人向けが堅調で5カ月ぶりに出荷台数が前年同月を上回った。出荷金額は19.8%増の655億円だった。
ノートPCの出荷台数は10.9%増の44万4,000台と2カ月ぶりに増加した。デスクトップPCは6.8%増の10万台8カ月ぶりに増加に転じた。
出荷金額はノートPCが24.4%増の519億円、デスクトップPCは5.1%増の136億円。全体の出荷額は9カ月連続で前年同月を上回った。
白物家電2月国内出荷額2.1%増 物価高で単価上昇
豊中市とNEC フレイル・介護予防で新サービス実施
大阪府豊中市と日本電気(本社:東京都港区、以下、NEC)は3月20日、豊中市が高齢者向けに実施しているフレイル・介護予防の新たな取り組みとして、デジタル技術を活用して健康・生活課題を収集・分析し、健康状態を見える化するサービスを4月3日から順次開始すると発表した。
より効果的なセルフケアを前提とした、誰も取り残されない介護予防の実現を目指して、NEC独自の歩行姿勢測定システムなどにより、最大約70項目の多面的なデータを収集。このデータをもとに身体機能や食習慣、社会参加などの現状を見える化し、本人に分かりやすく伝える「当日フィードバック帳票」を測定時に、その場で提供する。デジタル技術を活用した歩行姿勢測定と当日フィードバック帳票による自治体のフレイル・介護予防策は関西初。
NTT,KDDI 光ネットワーク技術の標準化で基本合意
大手食品スーパー4社が物流連携、共同取り組み
ライフコーポレーション、ヤオコー、マルエツ、サミットの首都圏の大手食品スーパー4社は3月16日、現在、そして将来に向けた食料品の安定供給維持に向けて、今までの取り組みを見直し、食料品流通のあり方を再構築するための取り組みを進めていく。
具体的には①加工食品における定番商品の発注時間の見直し②特売品・新商品における発注・納品リードタイムの確保③納品期限の緩和(1/2ルールの採用)④流通BMSによる業務効率化ーなどの取り組みを実行する。
また、物流課題を解決するにはスーパーだけでなく、「製・配・販三層による連携が必要」とし、他の小売企業、卸売業、製造業にも持続可能な加工食品物流構築に向けた取り組みが進むよう呼び掛けている。
パナソニック セルロースファイバー70%樹脂開発
パナソニックプロダクションエンジニアリングは3月16日、パナソニックホールディングスマニュファクチャリングイノベーション本部で開発した、植物由来のセルロースファイバーを70%の高濃度で樹脂と複合した成形材料「kinari」のサンプル販売を2023年4月より開始すると発表した。
パナソニックグループでは2015年より石油由来樹脂の使用量削減による環境負荷低減を目指し、天然由来のセルロースファイバーを活用した材料開発を進めてきた。その結果、2022年12月よりセルロースファイバーを55%複合した成形材料(「kibari55-pp」)の量産販売を開始。
そして今回、セルロースファイバーを70%の高濃度で樹脂(ポリプロピレン)に混ぜ込んだ成形材料「kinari 70」を4月よりサンプル販売を開始することになった。
スズキ 物流スタートアップと連携 自動配送ロボ量産へ
ジップエア東京 GWの成田ーバンコク線を増便
ジップエア東京 成田ー仁川線を増便 連休需要で
首都圏大手スーパー4社が物流研究会を発足
東京ガス 水電解用CCM 高速量産化技術を確立
パナソニック マツダとソフトウェア開発新プロセス
JR大阪駅「うめきた」新ホームを公開 3/18開業
台湾新幹線 日立・東芝連合の新車両計1,240億円
SESJ・Sustech アジア,日本で太陽光発電事業で協業
マクニカ,ユカイ工学とホーム入居者の自立促す実証
半導体、サイバーセキュリティなどソリューションプロバイダーのマクニカ(本社:横浜市)とユカイ工学(本社:東京都新宿区)は3月14日、協業して住宅型老人ホームの入居者の自立を促し、スタッフの業務環境を改善するための実証実験を、同日開始すると発表した。
介護施設に居住する高齢者(2施設・各5世帯)に実証実験のモニターになってもらい、施設スタッフとのコミュニケーションに活用する。
この実証実験は神奈川県が運営する、ポストコロナを見据えた新たな事業連携プロジェクト「BAK NEW NORMAL PROJECT 2022」で採択されたもの。神奈川県内の介護施設を運営する聖隷藤沢ウェルフェアタウン、ヴィンテージ・ヴィラ横浜の協力のもと行われる。
住宅型老人ホームやサービス付き高齢者向け住宅は、個室中心の居住空間のため、常駐スタッフが少ない。そのため個別ケアのようなサービスを提供するにはスタッフの業務負荷が大きくなる。こうした課題を解決しようというもの。
三菱電機 SiCパワー半導体生産増強へ投資額を倍増
三菱電機(本社:東京都千代田区)は3月14日、SiC(炭化ケイ素=シリコンカーバイド)パワー半導体の生産体制強化に向けた新工場の建設をはじめ、パワーデバイス事業における2021年度から2025年度までの累計設備投資を、従来計画の約1,300億円から倍増させ約2,600億円を投資すると発表した。新工場の稼働開始は2026年4月の予定。
近年、とりわけSiCパワー半導体は電気自動車(EV)向け需要の拡大に伴い、急速な市場拡大が見込まれるとともに、低損失・高温度動作・高速スイッチング動作等が求められる様々な応用分野をさらなる市場の広がりが予想されている。
同社はこうした市場拡大に対応するため、SiCウエハについて熊本県で約1,000億円を投じ新工場の建設と設備を増強する。大口径化(8インチウエハ)に対応するほか、市場の旺盛な需要増に応えるため6インチウエハ製品の生産設備を増強する。