2024/02/10

TOPPAN 米IBMと2ナノ半導体の回路原版を共同開発

TOPPANホールディングス(本社:東京都文京区)のグループ会社、トッパンフォトマスク(所在地:東京都港区)は2月7日、米IBM(本社:米国・ニューヨーク州)と半導体のウエハーに回路を焼き付ける際に使う原版「フォトマスク」で、最先端の回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)向けの製品の共同開発契約を締結したと発表した。これに基づき2024年2月から5年間、アルバニー・ナノテク・コンプレックス(所在地:米国・ニューヨーク州)とトッパンフォトマスクの朝霞工場(所在地:埼玉県新座市)で開発を進める。2026年の量産開始を目指す。