富士フィルム台湾に最先端半導体材料工場新設,増設含め150億円投資

富士フィルム（本社：東京都港区）は５月16日、電子材料事業をさらに拡大するため、台湾に最先端半導体材料の工場を新設すると発表した。半導体材料を手掛ける台湾現地法人、FUJIFILM Electronic Materials Taiwan Co.,Ltd.(本社：台湾・新竹市、以下、FETW)が、台湾・新竹市に新たな土地を取得し、CMPスラリーやフォトリソ周辺材料を生産する新工場を建設。2026年春に稼働させる予定。
また、台南市にある既存工場（台湾第３工場）でも設備増強を実施する。建設中の新棟にCMPスラリーの製造設備などを導入し、2024年春に稼働させる計画。新工場の建設と既存工場への設備増強を合わせた設備投資額は約150億円。