デンソー(本社:愛知県刈谷市)と、台湾の半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション日本拠点、ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(本社:横浜市、以下、USJC)は4月26日、車載半導体の需要拡大に対応するため、USJCの300mmウェーハ製造工場におけるパワー半導体生産で協業することで合意したと発表した。
USJCのウェーハ製造工場に絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(以下、IGBT)製造ラインを新設し、2023年上期に日本で初めてとなる300mmウェーハでのIGBT生産を開始する予定。
IGBTは、電動車のモーターを駆動・制御するために、直流電流と交流電流を返還するインバーターにおいて、電源・電流のオンオフを切り替える機能を持つパワーカードに使用される中核デバイス。
2022/04/28